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首款云端AI芯片,端云结合占领10亿智能终端

2018-5-9 11:39:34 点击:
  5 月 3 日,智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了 2018 产品发布会。会上,寒武纪正式发布了多个最新一代终端 IP 产品——采用 7nm 工艺的终端芯片 Cambricon 1M、首款云端智能芯片 MLU100 及搭载了 MLU100 的云端智能处理计算卡。
  在去年 11 月份的发布会上,陈天石展示了服务器级 AI 处理器 MLU 系列的发展计划,寒武纪希望将自己的产品从神经网络加速拓展到机器学习,以及更多任务中。

  本次发布的又一大重点就是首次亮相的 Cambricon MLU 100 云端 AI 芯片,以及以此为基础的云端智能处理计算卡。「在三年前,我们就开始了两颗测试芯片的研发了。我们时刻准备着将自己的产品放入云端。」陈天石表示。今天推出的产品正是寒武纪稳步推进的成果。正如 MLU 的系列命名所示,寒武纪希望把旗下芯片的应用范围由神经网络(Neural network)扩展到机器学习(Machine Learning)的加速任务上。由于 IP 授权的方式利润空间有限,进军云端市场或许是寒武纪作为新一代芯片公司发展的必然道路。



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